工业界(SAW)是一种常见的电弧焊接工艺。 埋弧焊（SAW）工艺的第一项专利于1935年获得，并在颗粒焊剂床下复盖电弧。 该工艺最初由Jones，Kennedy和Rothermund开发并获得专利，需要连续进料的可消耗固体或管状（金属芯）电极。 熔化的焊缝和电弧区被"淹没"在由石灰、二氧化硅、氧化锰、氟化钙和其他化合物组成的颗粒熔焊剂的复盖下，免受大气污染。

当熔化时，焊剂变得导电，并且在电极和工作之间提供电流路径。 这层厚厚的助焊剂完全复盖熔融金属，从而防止飞溅和火花，并抑制作为屏蔽金属电弧焊（SMAW）过程一部分的强烈紫外线辐射和烟雾。

关于通常在自动或机械化模式下操作，然而，半自动（手持）锯枪与加压或重力助焊剂饲料输送是可用的。 该过程通常仅限于平面或水平角焊位置（尽管水平槽位焊缝已经用特殊的安排来支持焊剂）。 据报道，沉积速率接近45kg/h（100lb/h）—相比之下，屏蔽金属电弧焊的沉积速率为~5kg/h（10lb/h）（最大值）。 虽然通常使用300到2000a的电流，但也使用了高达5000a的电流（多弧）。

存在单个或多个（2至5个）电极线的工艺变化。 锯带-复层采用扁平带状电极（例如60mm宽x0.5mm厚）。 可以使用DC或AC功率，并且DC和AC的组合在多个电极系统上是常见的。 恒压焊接电源是最常用的；然而，恒流系统与电压传感送丝器相结合是可用的。